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| TMS320VC33系列讲座资料 第五讲 | |||||
作者:Free 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2007-8-16 ![]() |
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由于VC33的资料很少,将VC33的BootLoader讲得很详细的几乎没有,大家很多看了的都不明白怎么回事,我将介绍VC33 BootLoader的详细步骤,大家按照这个步骤来就OK了^_^。 我们的目的是自启动点亮LED灯,那么我们得有两个工程文件,一个为led.mak,另一个为flash.mak,这里可以视flash工程文件为一个工具,仅仅将led工程中的某种文件导入到flash中,然后掉电重启后由flash装入RAM中运行,实现自启动。所以我们需要做的只是要生成某种文件即bin文件。先说明一下大体的步骤。 1、在led工程中编写hex.cmd文件; 2、通过hex30工具将.out文件转化为.hex文件; 3、通过hexbin工具将.hex文件转化为.bin文件。 下面给出具体的操作: 第一步:我们首先要明白hex.cmd文件里面包含哪些内容,我们应该怎么来写。下面是一个完整的hex.cmd文件。 led.out //输入coff文件 -o led.hex //输出hex文件 -map led.mxp //输出mxp文件 -i //设置为Intel格式的hex文件 -boot -bootorg 0 -cg -romwidth 8 //ROM字宽 -memwidth 8 //Flash字宽 -e 0x8001af //程序入口地址 可以看出,输入的是led.out文件,输出的文件有led.hex和led.mxp。这里几乎是固定的写法,我们仅仅需要做的是查看程序的入口地址,然后改过来就可以了。 如何查看程序入口地址? 在led工程文件中,执行Project—>Option—>linker,输入生成的map文件名led.map 接下来,我们led工程中打开led.map文件 可以看到,led程序的入口地址为80002e,所以只需要将上述hex.cmd中最后一项改为-e 80002e就行了。 第二步:将out文件转化为hex文件。 使用命令提示符,输入命令进行如下操作: 这时我们看led工程中已经生成了led.hex文件了。 第三步:将hex文件转化为bin文件。 接着第二步输入如下命令: 回车后: 这时我们看到已经生成了led.bin文件了。 第四步:最后一步就是将bin文件烧到Flash中,以实现自启动。 下面的一个工程文件包含一个完整的Flash烧写程序,Flash型号为29LV800BA,如果大家的Flash型号也是这个或兼容的,可以下载运行,当出现“Please Input your file:”的提示时输入“led.bin”,烧写完毕出现提示“OK”。
这样就将VC33的BootLoader过程详细做了一下介绍,有什么问题给我留言。 |
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