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ADI : 我们已经为TD市场准备就绪
作者:汤宏琳    专访来源:《电子工程世界》    点击数:    更新时间:2008-2-19    

电子工程世界网讯-2007年07月09日- 最近,ADI TD-SCDMA产品系列增加的最新成员--Othello-3T AD6552,新的CMOS 射频收发器增加双频带和支持HSDPA,并且无需昂贵的声表面波滤波器简化了3G射频设计,是ADI为支持TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器。
目前,商用TD-SCDMA网络已经在中国的10个城市部署,估计这些城市的总人口超过6000万,大致相当于英国或法国的总人口。面对高达6000万潜在用户的网络,我们有必要了解一下为TD-SCDMA标准提供完整芯片组解决方案的唯一独家供应商的ADI如何做,如何想。为此,电子工程世界网(以下简称"EEworld")特别邀请了ADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监Doug Grant先生,与我们分享ADI在TD-SCDMA方面的经验与感想。

以下为专访实录全文:

一、关于Othello-3T

EEworld:您好!ADI在七月发布了Othello-3T AD6552,与前一代产品相比,该产品有什么特色?在整个ADI射频产品中的地位是怎样的?(ADI announced Othello-3T AD6552 last month, what are the key features compare to last generation products? What is AD6552's positioning in ADI RF product portfolio? )
Doug Grant先生:ADI公司上一代TD-SCDMA射频(RF)收发器芯片是一种双芯片BiCMOS解决方案,它仅支持单频段工作。AD6552新器件是一种单芯片CMOS解决方案并且支持双频段工作。它还集成了一个RF功率检测器电路。

EEworld:新品省却的声表面波滤波器在前代产品的作用是什么?通过哪些创新技术实现的?(The new AD6552 gets rid of SAW filter, what are its functions in last generation products? What is the technology breakthrough realized in the new product? )
Doug Grant先生:在接收链路中需要表面波(SAW)滤波器来消除带外阻塞信号。新的高性能、高线性低噪声放大器(LNA)和混频器电路可以容忍大信号,因此不需要SAW滤波器。在发送链路中需要SAW滤波器是为了保证发射器的杂散输出或宽带噪声输出不会干扰附近的手机。最初为W-CDMA收发器设计的新的发射器体系结构输出极低的噪声,所以不需要SAW滤波器。

EEworld:与市场同类产品相比,Othello-3T AD6552最突出的优势是什么?(What are the major advantages of AD6552 compared to existing competitions? )
Doug Grant先生:AD6552具有的优良性能--达到或超过ADI公司以前的双芯片解决方案的性能。到目前为止经过在中国完成的现场测试和网络测试证明ADI公司的芯片组(使用前一代射频收发器)具有非常好的鲁棒性。这款新的射频收发器与先前发布的射频收发器和同类产品相比具有相同的性能,但是降低了材料清单(BOM)成本、减小了印制电路板(PCB)面积并且集成了更多功能(例如功率检测器和稳压器)。

EEworld:工程师在使用该芯片过程中遇到疑问,可以通过哪些渠道得到答案?(What are the channels for inquiries and solutions if local engineers encounter problems when using the new product?)
Doug Grant先生:ADI公司具有全球支持网络。中国的客户可以联系工作在上海的亚洲无线应用中心的ADI公司员工,他们有着丰富的工作经验。

二、市场趋势

EEworld:中国移动副总裁鲁向东在去年底的ITU会上指出:"中国移动业务未来新增市场必然在乡镇和农村。" 不久前,TI等厂商也纷纷推出了针对低成本手机市场的单芯解决方案,那么,ADI如何看待这个市场?(Lu Xiangdong, VP of China Mobile pointed out in ITU last year that: China Mobile's future growth will largely depend on its business development in rural areas. On the other hand, IC vendors such as TI launched single chip solutions for the low-cost handset market. How does ADI look at the low-end market? What is ADI strategy? )
Doug Grant先生:瞄准极低端市场的单芯片解决方案在功能方面受到很大的限制…有些单芯片解决方案仅支持非常简单的显示,只有数字而没有字母甚至中文字符。采用此类器件的手机制造商迫切需要可提供高级功能的新设计,例如完全图形化的显示、彩色屏幕和可下载的铃声等。ADI公司的解决方案已经提供了一种更为灵活的平台,例如AD6270 Atlas器件,它与单芯片器件的成本几乎相同,但它有足够的能力通过改变软件和增加存储器允许同样的芯片用于多种手机。同时也值得指出是,许多所谓的"单芯片解决方案"实际上需要4颗集成电路(IC)制造手机(包括"单芯片"射频收发器、音频和功率芯片、射频功率放大器(RFPA)以及闪存)。AD6720 Atlas芯片在单封装内集成了基带收发器、音频和电源管理功能,并且需要RF收发器(例如AD6548 Othello-G)、RFPA和闪存…其内部总共也需要4种芯片。它们的总BOM成本非常接近,但实际上AD6720 Atlas减少了元件数量并且提高了灵活性。

EEworld:您对无线技术融合的看法?您对TD-SCDMA、GSM、EDGE等的多模集成有什么看法? (How do you look at the trend of wireless technology convergence? What are your opinions on TD-SCDMA, GSM and EDGE multimode solutions? )
Doug Grant先生:我们看到了TD-SCDMA/GSM双模解决方案的迫切需求,并且自今年年初以来我们一直在满足这种需求。中国运营商将同时配置TD-SCDMA网络并且将现有GSM网络升级为EDGE网络,因此在接下来的12~18个月内 TD-SCDMA/EDGE解决方案将很可能变得非常重要。ADI公司除了在TD-SCDMA的领先地位外,在EDGE技术中也有着强大优势(包括基带和RF IC),因此我们期待着我们已经为市场准备就绪。

三、关于ADI

EEworld:TD-SCDMA对终端用户而言,比2G移动通信有哪些激动人心的体验?ADI在芯片研发上需要努力的方向是什么? (From a TD-SCDMA end-user perspective, what are the significant changes in terms of experiencing the new service/feature compare to 2G standard? What is the strategic direction that ADI is following in developing new products? )
Doug Grant先生:显然,提供提高数据速率的TD-SCDMA和其它3G系统能够支持一些新的应用,例如可视电话以及流式音乐和视频。我们在芯片组中增加了这些功能,因为我们相信ADI公司的模拟信号和混合信号技术是多媒体应用取得成功的关键,而且ADI公司的Blackfin处理器为多媒体应用增加了重要的数字处理功能。
EEworld:ADI如何看待中国的TD-SCDMA芯片市场? 在TD-SCDMA上的投入是怎样的?下一步计划是什么?(How does ADI look at the TD-SCDMA chip market in China? What are ADI's investments in the TD segment? What are your plans in future?)
Doug Grant先生:ADI公司可以凭借其灵活的SoftFone体系结构以适中的投资在TD-SCDMA中取得显著的业绩。SoftFone体系结构与标准无关,并且业已证明用于ADI公司EDGE芯片组DSP工作的Blackfin处理器的处理能力完全能够用软件完成信号编码和TD-SCDMA联合检测功能。这意味着SoftFone-LCR芯片组和SoftFone-LCR+ TD-SCDMA芯片组与ADI公司的EDGE基带芯片密切相关,并且需要非常低的开发成本。虽然模拟基带部分完全不同,但是由于我们擅长模拟信号和混合信号设计,因此对于ADI公司来说没有大的问题。最初的双芯片射频收发器用于支持TD-SCDMA和W-SCDMA网络,所以新的单芯片射频收发器也采用了一些相同的电路。因此比较聪明的方法是我们可以凭借先前的设计工作和芯片开发。ADI公司与大唐移动公司多年的系统软件合作允许我们可以共同承担开发成本。
EEworld:您如何看待ADI与大唐的合作关系?(What is the basis of collaboration of ADI/Datang? How do you look at the cooperation of two parties?)
Doug Grant先生:这是一个美中联合开发成功的真实故事。这表明两家具有相同目标的公司通过合作能够取得成功。大唐公司使用ADI公司开放市场版本的Blackfin处理器着手于TD-SCDMA采用的算法的大量的早期开发工作。当我们大批量生产这种芯片组时,ADI公司会与大唐公司合作以得到集成到芯片组的开发软件。参考设计和开发工具方面的合作需要双方团队完成完成大量的技术合作,ADI公司派遣一些居住在中国的工程师与大唐公司合作。两家公司都会受益于这种努力并且目前正在共享TD-SCDMA市场的主导地位。
EEworld:您认为ADI在芯片市场领先的最关键因素是什么?(What are the key factors that you think ADI is leading the edge in the chip industry? )
Doug Grant先生:允许我们在TD-SCDMA芯片市场和整个蜂窝芯片市场的部分市场以及包括我们的技术取得成功的因素包括Blackfin处理器、强大的混合信号经验和RF设计专长;我们的经验始于早期的GSM系统,并且ADI产品随着市场的发展不断改进,我们的系统工程师可以帮助设计团队优化分隔的模拟信号、数字信号和RF信号以及芯片组开发软件以便实现最快投放市场、最低功耗和最低成本。

由于时间的关系,今天的专访就到这里。我们希望通过ADI的不断努力,给我们带来更加灵活的设计体验以及更加丰富的功能。非常感谢您接受我们的采访,谢谢!

附:Doug Grant先生简历:
Doug Grant先生现任美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc. , 简称ADI)射频和无线系统业务部业务开发总监。Doug 在ADI公司工作30多年,有着丰富的经验,他一直从事多种产品的工程应用、新产品定义、市场和产品线管理,其中包括线性、混合信号、音频和视频产品以及现在主要从事的射频产品。

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