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NXP:纵观行业变革中的有效策略来强化自身发展
作者:丛秋波    专访来源:EDN China副主编    点击数:    更新时间:2008-6-23    

丛秋波,EDN China副主编

前不久,恩智浦半导体(NXP SemIConductors)执行副总裁Theo Claasen受邀在“第十一届中国北京国际科技产业博览会”上作了主题演讲报告,介绍了他对整个半导体行业的现况及未来发展的观点和建议。

  Theo Claasen拥有超过30年的行业经验,主要负责公司的业务发展,包括公司战略、新兴半导体业务及企业并购活动。并且在帮助恩智浦塑造战略方向方面扮演了非常重要的角色。现将Theo Claasen接受《EDN China》记者采访时,他对整个半导体行业的深刻见解、以及观点和建议呈现给大家。

  

恩智浦半导体

       图注:Theo Claasen指出,公司规模越大并不代表其价值越高,产品多而全并不代表专而精。人们已开始从具有极广泛产品组合的半导体公司到将某些产品部门分离或剥离的时候。

  行业发展趋势分析

  一, 成本在增加:Theo Claasen认为,这几年半导体行业成本在增加的主要原因主要体现在以下几个方面,一是晶片制造成本极高,65nm 晶圆厂每年生产80万片晶圆要花费大约40到50亿美元,因此越来越多的企业放弃了晶圆制造而趋向于专门的晶圆代工厂。二是封装和测试成本在增加,更小的IC面积要求更出色的树脂封装、每块芯片的功能越来越多,多芯片模块和叠层芯片封装也使成本大幅增加,这就使得一些后端代工厂已在整装待发。第三是制程节点、库、IP块和系统架构的研发在提升,制程技术的成本约为5亿美元/节点,系统平台技术约3亿到5亿美元,还需为每个新节点开发库和IP块投入大量的资金,所以这就是为什么越来越多的公司要组合在一起来研发新的开发项目。

  二, 取消垂直化:以往,许多电子系统供应商都拥有自己的IC 制造厂,他们认为这样可以确保供应的安全性和专用、专有的制程工艺会给他们带来竞争的优势。但是由于成本不断增加和次规模制造而变得不切实际。Theo Claasen说,目前各厂商的合作很大程度上替代了垂直整合。几乎所有系统企业都分离了IC 部门,使他们在市场上更有竞争力。例如, Siemens 分离出 Infineon、 Motorola分离出Freescale、 Lucent分离出Agere、Philips分离出 NXP、Hitachi+Mitsubishi分离出  Renesas、 Rockwell 分离出 Conexant。或者将他们的IC 部门出售给半导体公司/与半导体公司成立合资企业,例如, Ericsson 与 Infineon、 Nokia与 STMicroelectronics、Alcatel 与 STMicroelectronics,、Sony与 Toshiba。

  三, 专业化:以往美国的大部分企业追求规模发展,产品往往同时跨越不同的领域,公司的特征是大而全,产品越做越多,企业部门分类也越来越细。Theo Claasen指出,公司规模越大并不代表其价值越高,产品多而全并不代表专而精。人们已开始从具有极广泛产品组合的半导体公司到将某些产品部门分离或剥离的时候。

  半导体公司把存储器部门剥离后的一些专业存储器公司:例如:Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx。

  微处理器专业制造商:Intel(试图多样化,但现在也几乎回到最基本的产品上)、AMD。

  标准和多重市场IC:ON Semiconductor(剥离自Motorola)、Fairchild(剥离自National)、IR。

  模拟混合信号专业制造商:例如:Linear Tech、Maxim、National、Intersil。

  汽车电子专业制造商: Melexis、Elmos、VTI。

  四、集成:数字逻辑领域内出现了大量产品种类单一的缝隙企业(Niche player),

  单芯片上的功能集成使得这些公司的合并至关重要,以便获得整个系统的知识。

  例如, STMicroelectronics – Genesis、NXP – Glonav、 AMD – ATI、 …。Theo Claasen指出,许多专业型公司正在收购接洽,不久的将来会有更多的公司合并。

行业分化显著与有效成长战略

  2007年整个半导体行业总收入为2,690亿美元(不包括晶圆代工厂),这其中只有3家公司的收入超过100亿美元,10家以上公司超过50亿美元,35家以上公司超过10亿美元,有少数无晶圆厂设计公司超过10亿美元。大约有150家公司的收入低于5亿美元。前10强的公司占到行业总收入的39%。

  Theo Claasen观察到,任何细分市场中位于第1或第2的企业才能够盈利,5 名以下盈利就比较困难。这是因为, 企业规模非常重要;另外 ,高级CMOS 制造已进入商用,过去的“标准IP 块”无法提供差异化的服务,要想在市场上实现差异化、有竞争力就必须增加系统知识来帮助;还有关键的一条是,目前,不同应用领域之间几乎没有协作。Theo Claasen强调,要实现有效的战略,以上要素一定要权衡考虑。

  Theo Claasen认为有效的成长战略应是以下几点:

  1. 注意基本要素:确保基本要素的正确性(整个产业链、客户关系等)。

  2. 专注于以下市场:具有增长潜力的细分市场、能够体现出自己的差异性、 能够与对市场有影响的客户进行合作。

  3. 投资组合要将许多不同阶段的业务融合在一起,

  成熟阶段:收获、持续投资。

  增长阶段:进入新兴市场并保持增长。

  初期阶段:投资长期机遇。

  4.要注意研发预算的比例分配, 按照35% 、55% 、10% 的大概比例分配研发预算(例如,成熟市场占35%、增长市场占到55%、新兴市场占10%这样一个比例)。

  5. 要成为细分市场的领导者,在每个细分市场中力求适当的规模,积极实施合并与收购,以建立领导地位。对于不能实现这一点的业务,要进行适当处理(例如,收、并、购或剥离那些在细分市场排名靠后的产品和业务改组并出售)。

  恩智浦实例

  Theo Claasen表示,手机与个人移动通信、家庭娱乐、汽车电子、智能识别和多重市场半导体5大应用领域仍然是公司的业务重点。近几年,恩智浦通过积极的合并与收购,补充、加强了公司的产品线,使公司整个业务72%的销售都是处于行业领导地位。

  Theo Claasen举例说,通过收购,补充、加强了公司的产品线方面主要体现在,收购了 SiLabs加强RF CMOS产品线、收购Glonav来加强GPS业务、收购SHARP Bluestreak 来加强微控制器产品线。同时,剥离一些业务以获得更好的专注性,例如,剥离Cordless / VOIP业务。

  在创造规模和确立领导地位方面,恩智浦与汤姆逊多合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的公司。和意法半导体合并双方的无线业务,成立了一家合资企业,位居全球无线通信业务前三名。恩智浦并购科胜讯机顶盒业务,在这个细分市场也成为了领导者。

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