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| 07年全球硅晶圆出货面积增8%销售收入增21% 300mm份额增势明显 | |||||
作者：慧聪网 专访来源：慧聪网 点击数： 更新时间：2008-2-15  |
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2007年硅晶圆出货面积为86.61亿平方英寸，而2006年该数字为79.96亿平方英寸。07年销售收入由06年的100亿美元增至121亿美元。
“强劲的需求以及300mm晶圆需求崛起带动了07年硅晶圆产业，”SEMISMG主席KazuyoHeinink说道，“我们预计这些驱动因素在08年仍将保持，硅晶圆出货仍将保持健康增长。” |
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