SiGe公布业绩，2007 年的销售额达 6900 万美元，较上一年增长 40%。市场对 SiGe 半导体的射频前端集成电路 (IC) 及模块的需求不断增长，推动其销售额大幅提高。这些 IC 和模块产品是专为下一代无线计算、家庭娱乐及移动应用设备而开发的。

　　SiGe半导体首席财务官William Burke称：“SiGe半导体在2007年所取得的进展令我非常高兴。我们推出了先进的技术，赢得了许多大客户，其中包括消费电子行业的某些知名企业。另外，我们还增加了销售渠道合作伙伴，也加强了本地的设计支持，以便更高效地将设计转化为生产。我们将继续执行这些策略，确保下一个财政年度在销售额和市场占有率方面继续实现增长。”

　　SiGe半导体专门提供创新性射频 (RF) 解决方案，实现与消费者日常生活息息相关的无线多媒体网络及应用。当OEM 厂商在其计算、家庭娱乐及移动系统中集成802.11b/g/a/n、Wi-Fi®、蓝牙、WiMAX™ 和全球定位系统 (GPS) 功能时，SiGe半导体广泛而全面的产品组合可以为他们提供所需的性能、传输范围及可靠性，从而让终端用户享受最新的无线服务，例如远程工作、个人导航、无线游戏以及家庭视频配送。

　　在2007年，SiGe 半导体利用崭新的 RF前端解决方案扩展了其获奖的产品系列，让制造商可充分地支持无线多媒体网络服务以及消费电子产品中的下一代融合技术。通过与惠普、苹果、联想、任天堂和三星等知名大客户的合作，SiGe 半导体在 Wi-Fi 市场上保持着功率放大器和RF前端模块主要供应商的地位，并致力于成为802.11n前端解决方案的领先供应商。在为个人导航设备提供 GPS 无线电功能方面，SiGe 半导体亦取得显着的市场占有率。

　　2007年中的主要发展包括：

　　任命Sohail Khan为首席执行官、Peter Gammel为首席技术官兼工程副总裁，以及Fred Shlapak为董事会主席。

　　在新一轮的扩充融资中筹集到2000万美元的资金，来自原有和新增的投资机构，包括Samsung Ventures。

　　获德勤 (Deloitte & Touche) 评选为北美洲增长最快的高技术企业之一，名列高成长500强 (Fast 500) 之第47名，无线领域高成长50强  (Wireless Fast) 之第14名，还有新英格兰州 (New England) 高科技50强计划 (Fast 50) 之第5名。

　　付运了超过8400万块器件，较上一年增长逾30%，总解决方案付运量超过2.5亿。

　　增强了亚太地区的运营机构，包括在中国香港和中国台湾扩大销售、应用和开发团队。

　　在 SiGe 半导体 Wi-Fi 前端解决方案领域增加了新的渠道合作伙伴，覆盖了所有主要的笔记本电脑厂商。

　　推出多项业界首创的解决方案：

　　全球集成度最高的RF前端模块，适用于802.11n产品，让消费电子设备不单能支持无线多媒体服务，而且还可满足在成本、尺寸和性能上的要求；

　　Wi-Fi 功率放大器，能够让终端用户降低系统成本，提升功率效率并优化性能；

　　Wi-Fi 构建模块，能够让设计人员在消费产品中增添 Wi-Fi 功能时简化设计，并降低系统材料清单成本达30%；

　　全球最小的GPS 接收器，可在便携式消费电子产品中实现导航功能。

　　在未来 12 到 18 个月中，SiGe 半导体将不断扩展产品组合，陆续推出专为实现多种技术标准 (包括Wi-Fi、WiMAX、蓝牙、GPS 和蜂窝) 的融合与共存而设计的解决方案。公司还将提供一系列旨在解决效率难题的 WiMAX 前端模块，让制造商能够有效地在移动设备中集成 WiMAX 功能，而不会影响电池寿命、性能、尺寸或成本。

　　SiGe 半导体首席执行官Sohail Khan称：“2008年我们将 802.11n 视为主要的商机。在更大带宽的多媒体服务的需求推动下，计算市场将从b/g转向1 ‘n’。我们将继续成为802.11n RF前端解决方案的领先供应商，而且我们的技术也赢得了众多设计，这些设计将带来业界首批上市的 802.11n Wi-Fi 产品。此外，SiGe 半导体正在开发可实现 Wi-Fi 和 WiMAX 融合的技术，这种融合预计在未来 18 个月将成为市场的主要发展趋势。”