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| Intersil 推出双重和四重单刀双掷模拟开关 | |||||
作者：61IC 文章来源：本站原创 点击数： 更新时间：2006-12-1  |
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这些器件均采用微型μTQFN 封装；跟 TDFN 和 TQFN 封装相比，节省了 72% 的板空间；并为在手机应用中实现更宝贵的特性提供了更多空间。ISL54050/56 的厚度为 0.5mm，比采用TDFN和TQFN封装的产品薄33%左右，其电源电流很低，并且可以利用低逻辑控制信号来降低电池泄漏和延长通话时间，同时还能消除串扰。 Intersil公司开关、多路复用器和ATE产品部市场经理Chris Ludeman说：“ISL54050/56的封装更薄，这样就节省了板上的垂直空间，从而让设计者能够更灵活地将电路板进行背靠背放置，或者采用其它节省空间的配置。这些器件可以保持很低的信号损耗和失真，从而为手机的MP3特性提供了清洁信号，并能够直接使用锂离子电池来增大铃音。它们还能经受得住高 ESD（静电放电）水平，并且提高了终端产品的可靠性。” Intersil 的 ISL54050 是双重低压单刀双掷模拟开关，而ISL5405 是四重低压单刀双掷模拟开关。它们都是双向开关，还可以分别用作单和双差分 2:1 多路复用器。 当由3.3V电源供电时，ISL54050的典型导通电阻为0.27 Ohms，ISL54056的典型导通电阻为0.45 Ohms，而电阻平坦度分别为0.03 Ohms和0.05 Ohms，从而为用于低失真音频通道（如手机和 CD 音频器件内的 MP3 播放器）提供了极低的总谐波失真（THD）。 跟那些交错传导电流很大的竞争器件不同，当利用电压比器件电源电压低的逻辑控制信号进行控制时，ISL54050/56 具有很低的供电电流。 主要特性 • 无铅（符合RoHS的要求） • 是Intersil采用TDFN和TQFN封装的ISL8484与ISL8499双重及四重开关器件的升级版本，并且还缩小了尺寸 • 导通电阻（RON） o V+ = +4.3V 0.29 Ohms o V+ = +3.0V 0.33 Ohms o V+ = +1.8V 0.55 Ohms • 通道之间的 RON 匹配：0.06 Ohms • 整个信号范围内的 RON 平坦度：0.03 Ohms（ISL54050）和 0.05 Ohms（ISL54056） • 单电源供电：+1.65V ~ +4.5V • 低功耗（PD）<0.45μW • 快速开关动作（V+ = +4.3V） o tON 40ns o tOFF 20ns • ESD HBM 的额定值 >8kV • 先开后合功能 • 1.8V 逻辑兼容 • 提供10引线1.8x1.4x0.5mm μTQFN（ISL54050）和16引线2.6x1.8x0.5mm μTQFN（ISL54056）封装 目标应用 • 电池供电的、手持式和便携式设备 o 蜂窝/移动电话 o 寻呼机 o 膝上型电脑、笔记本电脑和掌上电脑 • 便携式测试与测量 • 医疗设备 • 音频和视频开关 ISL54050现在采用10-引线QFN封装，每1000片的价格为1.40美元。ISL54056现在采用16-引线QFN封装，每1000片的价格为1.60美元。这2种产品都还提供采用μTQFN封装的版本。 |
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