与区域经销商JOIN 公司共同举办，首尔展览中心5416 展位上高端Galaxy 平台的展示，将突显其如何重新定义高精度批量印刷的性能上限。适用于先进半导体封装和高精度SMT 装配的Galaxy，提供灵活性的同时，创建商业需求可迅速再分配的混合处理平台。

　　此外，得可HOZ 02i 印刷平台是制造商寻求提高生产力的下一步骤。通过结合迅速装配和转换能力，可用于植球前的助焊剂印刷的最佳速度和精度的设计，HOZ 02i 提供所有的稳定性、可靠性和最大的灵活性和价值。结合焊球置放的系列网板和基于创新MEMS 装配过程的突破性高精度Platinum网板，得可继续显示客户和到访者与其合作可改进生产力并积极影响成本底线的优势。

　　得可也将展示为优化印刷机性能和提供极低拥有成本设计的精选生产力工具，譬如虚拟面板工具（VPT）和辊式刮 刀，令客户最大化其预贴装过程的效率。得可和JOIN 的累积知识将进一步为韩国SEMICON 的到访者证明其‘期待更多’理念的承诺。