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致茂电子在今年光电周LED展区，针对当今最热门的LED产业推出全系列的制程测试解决方案。由于LED具备轻巧、节能、环保、耐用、高亮度等多种优异特性下，逐渐在各个产业的应用上崭露头角。以LED的制程来说，从上游的磊晶(EPI)、中游的晶粒(Chip Process)、到下游的封装(Package)，即可完成一个LED模块，并可多样化地发挥在信息显示、光源、照明、通讯传输、遥控感测等功能应用上，市场规模相当庞大。
致茂电子所开发的LED测试设备是应用于中游芯片切割前后及晶粒扩张前后，针对晶粒的电性、光学及静电放电(ESD)测试，并可结合点测机(LED Wafer/Chip Prober)的人性化操作接口，轻松快速地检测LED芯片及晶粒。针对下游的封装阶段，也可进行静电放电、热阻(Thermal Resistance)及温控(Tri-temperature)测试，以便仿真温度、湿度的环境变化，量测LED模块的电性及光学特性。另外，在本次展览中首度展出的LED目检机，可替代人工的检测项目，将破损或外观有问题的芯片，直接挑出，大量降低人工成本，达到准确、快速的检测目的。除此之外，为满足客户不同需求，致茂提供各种客制化的LED电性、光学测试设备，降低制造成本，提高客户在同业的竞争力。
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