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| Comsys在京推介WiMAX合作计划及无线基带方案 | |||||
作者：佚名 文章来源：61IC 点击数： 更新时间：2007-4-23  |
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在这个领域内，ComMAX™产品线是专为移动无线互联网融合而开发、具有灵活性的多模OFDM/A基带处理器，可实现蜂窝移动电话与Mobile WiMAX（IEEE 802.16e）网之间的无缝式服务，为多模终端设备制造商提供了一个融合Mobile WiMAX/Cellular技术的完整解决方案，该产品线荣膺享誉业界的“Best of WiMAX World 2006”大奖的“最佳芯片设计奖（Best Chip Design）”。目前，ComMAX™系列产品有CM1100和CM1125。 今年2月，在巴塞罗那举办的“3GSM World Congress”上，Comsys宣布开始实施其WiMAX基带解决方案的“早期携手合作计划（Early Engagement Programme）”。该计划使得Comsys的重点客户能够在ComMAX™处理器投入批量生产的前期阶段，可以优先使用ComMAX™处理器进行WiMAX手机的设计，Comsys还将向他们开放应用支持、开发工具包的使用及相关技术文件等内部设计资源，不仅加快客户的产品上市时间，还可以根据自己的市场定位和理解影响ComMAX™处理器本身的设计与规格。 |
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