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| NXP超薄EMI滤波器集成最高水平的ESD保护功能 | |||||
作者：N009 文章来源：本站 点击数： 更新时间：2007-3-27  |
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恩智浦半导体综合应用分立元件产品线总经理兼高级副总裁 Frans Scheper 表示：“纤薄型手持设备现在非常流行；随着消费者对超薄移动设备时尚、轻便和更长电池寿命的崇尚，手持设备还会变得越来越薄。有了恩智浦超薄无铅封装的IP4253和IP4254系列，手机制造商就可以在超薄手机设计中采用极其紧凑的EMI滤波器，既可大幅度降低PCB的面积，还能将集成的ESD保护水平提高到原先的两倍。对消费者来说，这意味着在最纤薄、最时尚的手机上，能够欣赏到更清晰明亮的图像，享受更美妙的音乐。” 解决EMI和ESD问题，实现更生 动的移动多媒体体验 由于移动多媒体设备中集成了从收音机、蓝牙、MP3音乐播放到高清晰度LCD显示、摄像头和移动电视等诸多功能，手机RF收发器会对许多接口造成干扰，因此必须采用更高级的EMI滤波器。此外，为了实现高度集成，移动多媒体设备中的核心芯片采用更高级的工艺技术，也需要更高水平的静电漏电保护。恩智浦IP4253和IP4254 EMI滤波器不仅具备卓越的EMI滤波性能，而且拥有业界最高水平的ESD保护功能（对正负三万伏接触电压的承担力，是已有水平提高两倍），切实解决了当今市场的迫切需求。 超薄设计中的创新 恩智浦超薄无铅封装IP4253 和IP4254系列 EMI滤波器和其他分立元件技术相比能够缩减90％的面积。超薄无铅封装IP4253和IP4254系列的焊点间距仅为0.4mm，与其他0.5mm焊点间距的解决方案相比，可将面积缩减30％以上。 超薄型EMI滤波器的技术突破源于恩智浦开发的UTLP平台。恩智浦UTLP平台（荣获2006年香港行业大奖：科技成就奖）使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻（substrate and etching）技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。UTLP提高了“silicon to plastic”比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的UTLP产品包括IP4221CZ6-XS ESD保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。 |
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