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  [图文]TMS320VC54xx通用FLASH烧写工具V2.0       ★★★★★ 【字体:
TMS320VC54xx通用FLASH烧写工具V2.0
作者:WOWO    文章来源:WOWO    点击数:    更新时间:2007-12-11    

 

TMS320VC54xx通用FLASH烧写工具V2.0:点击下载

一般C54xx Flash烧写有三种方法:

1.部分C54xx DSK/EVM板厂商提供的烧写插件,界面不是很友好,很多是DOS命令方式。并

用通常只能适用于厂商自己的板卡,通用性不强。



2.TI手册上的方法,用Hex500转化成hex,再用编程器烧写,不便于在线烧写。



3.多见于杂志的“二次加载法”,即先load应用程序,再load烧写程序。缺点是不支持多

个不连续的程序段、数据段或查找表,通用性也不强。



为解决Flash烧写的不便,特编写了一个烧写工具,能将DSP应用程序生成的.out文件直接

生成烧写Flash的.out文件,在CCS里load program并运行即可。



第二版功能:

能将DSP应用程序生成的.out文件直接生成烧写Flash的.out文件,直接在CCS里load program并运行即可。

变灰的控件表示以后版本将要支持的功能。

第一次发布前经过测试的系统:

1.C5402+SST39VF040,Flash的8000H-FFFFH映射到外部数据空间的8000H-FFFFH,

2.C5416+SST39VF200,Flash的0000H-7FFFH映射到外部数据空间的8000H-FFFFH

加载表均小于32k word,包括.text、.data、中断向量表、查找表等多个段。  

使用方法:

1.CCS目录:CCS for 5000的安装目录,第一次运行需要设置。

如果没有正确设置,会提示没有找到CCS for C5000的编译器或链接器或Hex转换工具

2.打开COFF文件

被烧写的DSP程序,直接选择.out文件。

注意:编译CCS Project时要加上-v548参数,否则所生成的.out无法正确转换成Boot Table。

设置方法:选择菜单Project/Build Option...,在Complier里面的Process Version里填548,

编译参数里会自动加上-v548。

3.Flash位宽

选择8位或16位Flash。

4.起始地址

Boottable在数据空间中的起始地址。

5.查看/编辑烧写前执行的代码

程序烧写前需要执行的命令,通常用于

1)映射合适的Flash扇区到外部数据空间

2)控制烧写过程指示灯

默认是以下指令:

  SSBX  INTM  ;关闭中断

  SSBX  XF ;如果XF管脚可以控制LED,将其制高

6.查看/编辑烧写后执行的代码

*程序烧写后执行的命令,通常用于控制烧写过程指示灯,

默认是以下指令:

  RSBX  XF ;如果XF管脚可以控制LED,将其制低



7.查看通用烧写程序

查看通用烧写程序以了解程序烧写的过程,尽量不要修改。



说明:该软件为网友原创,未经本站测试,本站不承担由此可能造成的不良后果。

 

相关说明:

第二版功能:
能将DSP应用程序生成的.out文件直接生成烧写Flash的.out文件,直接在CCS里load program并运行即可。
变灰的控件表示以后版本将要支持的功能。

第一次发布前经过测试的系统:
1.C5402+SST39VF040,Flash的8000H-FFFFH映射到外部数据空间的8000H-FFFFH,
2.C5416+SST39VF200,Flash的0000H-7FFFH映射到外部数据空间的8000H-FFFFH
加载表均小于32k word,包括.text、.data、中断向量表、查找表等多个段。 

使用方法:
1.CCS目录:CCS for 5000的安装目录,第一次运行需要设置。
如果没有正确设置,会提示没有找到CCS for C5000的编译器或链接器或Hex转换工具

2.打开COFF文件
被烧写的DSP程序,直接选择.out文件。
注意:编译CCS Project时要加上-v548参数,否则所生成的.out无法正确转换成Boot Table。
设置方法:选择菜单Project/Build Option...,在Complier里面的Process Version里填548,
编译参数里会自动加上-v548。

3.Flash位宽
选择8位或16位Flash。

4.起始地址
Boottable在数据空间中的起始地址。

5.查看/编辑烧写前执行的代码
程序烧写前需要执行的命令,通常用于
1)映射合适的Flash扇区到外部数据空间
2)控制烧写过程指示灯
默认是以下指令:
  SSBX  INTM  ;关闭中断
  SSBX  XF ;如果XF管脚可以控制LED,将其制高

6.查看/编辑烧写后执行的代码
*程序烧写后执行的命令,通常用于控制烧写过程指示灯,
默认是以下指令:
  RSBX  XF ;如果XF管脚可以控制LED,将其制低


7.查看通用烧写程序
查看通用烧写程序以了解程序烧写的过程,尽量不要修改。

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