在日前举行的SEMI Strategic Business Conference期间，业界人士表示晶圆代工模式不会消失，但是需要比较长的时间进行巩固。

长期以来，晶圆代工模式在无晶圆厂半导体设计公司(fabless chip houses)带动下呈现出一派繁荣的景象，但对于晶圆厂来说日子越来越不好过了。除了台积电(TSMC)、台联电(UMC)和少数公司外，几乎所有的晶圆代工厂都处于亏损状态之中，并且在可预见的将来也无力扭转颓势。

eSilicon公司主席、首席执行官兼总裁Jack Harding表示，晶圆代工服务商的数目实在太多，许多公司看上去相类似，并且在提供产品方面没有区别。据悉，eSilicon公司是一家无晶圆厂ASIC设计公司。

Harding表示，“晶圆片已经变成了通用产品，你很难看出不同的晶圆代工服务商有何区别。”中小规模的晶圆代工厂，很多正在寻求机会合并。Harding预言，“他们不是被收购就是被清场。”

台联电美国分公司总裁Fu Tai Liou在某种程度上同意这个说法。Liou表示：“你需要适度的规模经济，从商业角度上说，你确实需要在业界排在首位，或者第二位。如果你排在第五位，你可能会被踢出局。”

合并的号角已经响起，最近德国CMOS晶圆代工厂X-Fab Semiconductor Foundries AG同意接管马来西亚晶圆厂1st Silicon Sdn. Bhd。这笔交易让X-Fab的产能几乎翻倍。

另一方面，晶圆代工行业也在不断涌现新面孔。在涉足晶圆代工业务几年之后，韩国三星电子已经摩拳擦掌，准备冲入早已硝烟弥漫的战场。