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| 台湾放宽对大陆半导体低端项目限制 | |||||
作者：佚名 新闻来源：第一财经时报 点击数： 更新时间：2006-4-30  |
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4月27日，台湾对外正式宣布，自4月28日起，“低端半导体封装测试”与“4英寸以下面板中段制程”项目，由“禁止赴大陆投资项目”改为“一般类项目”。 这意味着，一直被视为“两兆双星”、延迟许久的台湾半导体封测厂与面板企业终于可以小步迈进大陆了。 半导体产业观察家莫大康对《第一财经日报》表示，这是顺应两岸产业发展的措施，只是高端项目依然严禁，开放力度不够。 已在大陆拥有生产基地的一相关公司表示，将进一步增资大陆，扩充生产线。 全球最大半导体封装测试企业日月光公司发言人刘诗亮对《第一财经日报》表示：“我们会等待进一步的投资政策细节，做好评估。”目前，这家企业已在上海、昆山建好厂房 |
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