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  晶圆代工接单平平         ★★★ 【字体:
晶圆代工接单平平
作者:工商时报    新闻来源:本站原创    点击数:    更新时间:2006-8-18    
包括日月光、硅品、京元电在内的封测厂近日因接获急单,产能利用率快速加温,但是包括CDMA、GSM等手机芯片,或是芯片组及绘图芯片等计算机芯片,订单原源多为上游客户消化上半年过多晶圆投片库存,所以这次急单在后段封测厂涌现,前段晶圆代工厂接单只是平平。代工业者指出,除了LCD TV及采新制程的芯片量能上扬外,其余仍处于库存去化期,最快要等到十月后情况才会改善。

  虽然市场对下半年景气看法保守,不过电子产品厂商因为赌上第四季旺季还是不错,开始进行零组件采购动作,也带动IDM厂及IC设计业者重启对封测厂的下单。不过封测厂八月下旬后接单转旺,但晶圆代工厂接单却平淡,最大的不同仅是客户端有许多产品线,开始进行制程微缩工程,所以0.13微米至90奈米接单量上升,但0.15微米至0.18微米的产能利用率则松动。  
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