据华尔街日报(WSJ)报导，半导体厂商致力提升制程技术，为了增进晶圆生产效率，无不亟思变通之道，相较于过去着重于朝向更大晶圆尺寸发展的策略，如今业界人士发现能够无须添购昂贵设备和升级晶圆尺寸的方式，透过简化设备规模以及发展制程软体，就可以节省生产过程不必要浪费的时间。

　　报导指出，目前在旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(SEMICON West)中，目标提升生产效率的“300mm Prime”计画成为热门话题。“300mm Prime”主要是由国际半导体技术制造协会(International Sematech Manufacturing Initiative；ISMI)主导，ISMI会员不乏全球半导体知名大厂，包括英特尔(Intel)、IBM、超微(AMD) 、NEC、台积电、英飞凌(Infineon)等。

　　据报导，随着手机和MP3播放器等消费性产品重要性与日俱增，也因此市场对于低价、生命周期短的晶片求亦持续增加，使得半导体厂商对于较小尺寸的晶圆架需求因而增加，如此厂商可以迅速转换产品、降低库存。超微制程技术部门主管Doug Gross即表示，目前部分业者对于是否 

须选择能承载25片晶圆的设备系统感到怀疑。

　　ISMI联盟内部人士表示，部分厂商反应，在实际的生产过程中，往往在能够容纳25片晶圆的模组中仅放置10片晶圆，其余有一半空间闲置实在浪费，使得“300mm Prime”计画的主要目标之一即为发展承较少晶圆架的设备系统。

　　除此之外而研发出输送时间更具效率的系统，减少晶圆在生产过程等待的时间，则为ISMI另一项任务。

　　由于晶圆在生产过程中往往会因等待设备下载所需生产相关内容，造成生产时间延长甚至影响晶圆良率表现，Gross指出，尽管任务艰钜，ISMI目标将发展能够在设备准备妥当时自动输送系统的排程软体，Gross并且声称，超微自2005年藉由提升管理系统已成功让生产线增加31%的产能。