银税收款机一般由税控收款和银行两部分组成，这两个功能模块技术复杂，业界也大多使用两片MCU分别实现银行和税控功能，两个MCU之间通过一定的通讯协议进行数据交换。这种方式系统复杂、成本高、生产和后期维护难度大。由于大量的高速数据地址总线连接MCU和存储器，电磁干扰问题严重。

近期，意法半导体将举行在线研讨会，针对上述问题探讨单片MCU银税一体机方案。该方案由于MCU内置了多达1MB + 128KB的Flash，96KB的 SRAM，使高速总线都在MCU内部，同时运用外部总线降频技术，再加上小型化的操作系统，具有元器件数量少，可靠性高，电磁干扰小，维护简单等特点。

欢迎大家积极参与！

我要参加！

举行日期： 2007年9月20日

举行时间： 上午10：00 - 11：30 (北京时间)

演讲专家：

Leslie Leong 大中国区资深经理

简介：Leslie Leong 是意法半导体公司大中国区多元系统技术应用中心和市场部资深经理，以及ST 全球电源系统项目负责人，具有13年半导体行业从业经验，熟悉芯片设计，芯片测试，质量控制分析等多个领域，深刻了解区域/本地市场和应用。

问答专家：

Henry Ge 市场部经理

简介：意法半导体公司大中国区多元系统技术应用中心市场部经理，具有15年电子行业市场及研发工作经验。目前负责市场拓展，客户支持工作。

James Zhang 技术开发部经理

简介：意法半导体公司大中国区多元系统技术应用中心开发部经理。加入ST 前，曾在摩托罗拉汽车及工业电子集团从事技术系统开发工作。

公司介绍

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面占领最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。欲知详情登录ST网站： www.st.com或 www.stmicroelectronics.com.cn