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  采用双层晶圆处理技术,ASML助客户刷新生产纪录           ★★★ 【字体:
采用双层晶圆处理技术,ASML助客户刷新生产纪录
作者:电子工程专辑    新闻来源:本站原创    点击数:    更新时间:2007-9-24    

半导体设备制造商ASML声称其一个主要的台湾客户采用其Twinscan i-Line scanners系统每个小时处理150个单位的晶圆,24小时不间断,达到一天处理3,596单位晶圆的记录。

 

ASML在本周台湾台北市半导体交易会上展示了它的成绩。Twinscan系统采用了ASML的专利:双层晶圆处理技术,两个层次是指在计量和影像功能两方面轮流进行,使得不间断进行晶圆影像过程。

 

该公司正准备完善一个系列的scanner,打算在生产效率方面进一步增加10%的吞吐量。The XT:400G样板有望今年底开始出货。

 

我们生产的i-Line系统是面向未来的,它们不但可以提供高的吞吐量,而且可以对45 nm晶圆批量生产进行最紧密的覆盖加工。ASML 300-mm 商业处经理Bert Koek说,“由于存储器芯片市场走向45 nm的沉浸光刻技术,在后端层的覆盖技术是未来几年成功的关键因素”。

 

ASML表示2007年上半年已向台湾半导体业界出售30300 nmi-Line系统,比2006年总数还多。

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