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[EDA]全球集成电路产业：创新与变化并存	佚名	01-30
[EDA]半导体设计工程进入“32纳米”时代	佚名	01-28
[EDA]PCB走向高密度精细化四类产品最受关注	林金堵	01-28
[EDA]半导体技术对显示及太阳能产业的巨大影响	佚名	01-28
[EDA]全印制电子技术蕴藏巨大商机我国积极参与研发	佚名	01-24
[EDA]借鉴国际经验推动我国IC产业持续发展	佚名	01-23
[EDA]2008中国集成电路设计公司重组、盘整不可避免	佚名	01-21
[EDA]全模式国标数字电视芯片首度在国内面世	佚名	01-21
[EDA]半导体进入个人消费时代产品差异化提升设计工具价值	佚名	01-17
[EDA]谁能拨开2008 IC产业迷雾	吕海英编译	01-17
[EDA]赛灵思任命Moshe Gavrielov为全球总裁兼CEO	61IC	01-11
[EDA]中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛53支强队入围复赛	61IC	01-09
[EDA]半导体业分工整合消费电子与无线通信热力不减	佚名	01-08
[EDA]半导体寒流来袭 500家芯片设计公司生死大考	佚名	01-07
[EDA]增速放缓是中国IC设计业做大的机会	佚名	01-02
[EDA]上海市软件集成电路取得突破服务业迅速兴起	傅文彪	12-28
[EDA]中国IC设计求突破期待百亿元企业诞生	佚名	12-28
[EDA]台积电步入无high-k材料32纳米工艺时代！	电子工程专辑	12-26
[EDA]摩尔定律最多延续十年半导体面临物理极限	佚名	12-19
[EDA]全球最大半导体研发联盟本月底解体	佚名	12-17

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