Intel公司负责测试工作的总裁在Semicon West Test Summit高级会议的自动测试装置(ATE)管理人员座谈小组上引起激烈辨论。

来自ATE供应商Advantest America、Credence、Nextest、Teradyne和Verigy等公司的管理人员以对Intel公司的Ashoke Seth提出的ATE供应商需要更加积极地与芯片供应商和EDA供应商合作的观点表示赞同。但是他们认为，他们正处在问题的顶峰。Seth呼吁ATE供应商在未来的芯片作好量产准备时监视芯片开发，并推出下一代测试装置。“如果我们以测试公司运营他们的业务的方式来运营我们的微处理器路线，Intel就会陷入真正的困境，”Seth表示。

ATE管理人员表示反对，他们认为每家芯片供应商都想获得定制的测试结果，但是“生产五代测试装置来跟踪即将发布的五代Intel处理器，这既不可行，也不具备成本效益，”Verigy CEO兼总裁Keith Barnes表示。“我们在Intel芯片团队和Verigy的信息管理系统测试团队之间拥有非常密切的沟通，而这就是及时推出经过测试的微处理器的成功之道，”Barnes表示，“这种密切的关系需要在许多公司重复的核心。”

多数ATE管理人员都一致认为如今的片上系统环境中测试、高度和工艺工程师之间的沟通有待改进。

“我们需要管理和过滤从EDA工具转移到ATE工具的大量单调数据，”Credence CEO兼总裁Lavi Lev表示，“在这些过量数据中，遗失的是设计工程师的意图，即时序信息，没有时序信息，芯片就无法有效地进行测试。”在EDA领先企业Cadence工作多年之后，Lev于7个月之前掌管Credence公司。“我们需要应用数据挖掘原理来处理有关设计的重要信息和设计意图，以便加快消费时代的测试进度。”

“片上系统需要应用并行的测试方案，就像我们处理内存一样，”Advantest America公司总裁兼CEO R. Keith Lee补充道，“消费电子市场窗口的不足要求这样做。”

Teradyne公司半导体测试部总裁Mark Jagiela表示，“采用研发业务模式有助于跨越“数据公路”障碍，在这种模式中，像基本信息的数据挖掘这样的基本技术的合作可以解决问题。”这种方法“是芯片、EDA和测试公司之间沟通基础的一部分，”Jagiela表示。“随着SoC在模拟和RF电路中越来越重要，对沟通的要求将只会变得更高，”Jagiela表示，他还补充道，Teradyne公司30%的测试装置包含了RF/混合信号测试选项。他预计这个比例将在两年内上升到50%。