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| Tensilica HiFi音频引擎嵌入Sonic EAS技术 | |||||
作者：61IC 新闻来源：本站原创 点击数： 更新时间：2006-6-10  |
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Sonic Network公司总裁及创始人Jennifer Hruska表示，“Tensilica公司24位嵌入式音频处理器内核相比SoC市场上普遍应用的16位音频处理器具备显著优势，尤其是Tensilica可提供的高音质合成音频。另外，采用Tensilica的高效编译器能够帮助我们用C代码取得跟在其他处理器上用手工优化的汇编代码相同的高性能。HiFi引擎中特殊的指令集令我们非常快速的取得小的内核面积，这是重要的移植目标，因为客户在不停提高其产品的多音效果。” Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy表示，“Diamond 330HiFi处理器内核和Xtensa HiFi 2音频引擎利用Sonic公司的EAS技术可提供一个预先集成的、经过验证的、高音质、低风险音频解决方案，使SoC设计工程师可以快速设计出音频设备，诸如手机、便携式音乐播放器和移动游戏设备。Tensilica很高兴在HiFi引擎日益增长的应用软件包中加入Sonic公司的EAS技术。” Sonic公司基于Tensilica处理器内核的EAS技术支持下列开放标准： • 通用MIDI 等级1 (GM1) • MIDI 类型 0 和MIDI类型1 • 通用MIDI Lite (GML) • 移动DLS (mDLS) • 可升级的MIDI 复音 • 包括ADPCM的合成移动应用格式（SMAF） • 可下载声音(DLS)和移动可下载声音(mDLS) • 移动可扩展媒体格式(mXMF) |
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