斗转星移之2007

　　SEMI的统计数据显示：2006年全球半导体设备市场销售额为404.7亿美元，较2005年增长23%;2007年总销售额预计为416.8亿美元，较2006年小幅增长3%;而2008年总销售额预计为410.5亿美元，较2007年减少1.5%。可见，2006至2008三年内设备市场的增长态势由强转弱，其中2007年起到了缓冲的作用。回顾2007年每月的市场情况，同样能发现这种斗转星移的情景。

　　从SEMI每月发布的北美设备厂商订单出货数据来看，2007年设备厂商的业绩由攀升转为下滑，订单量和出货量分别在5月和6月达到顶峰。订单量在11月落入谷底，仅为11.307亿美元，较5月的顶峰值16.419亿美元减少31%。订单出货比方面，9月跌至全年最低值0.79。

　　SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers指出：“众多半导体制造商选择在4月至6月添置300mm晶圆设备，这导致设备资本投入在此期间相对集中，而下半年趋于放缓。这恰好符合下半年全球经济放缓的大背景。”

　　半导体

　　云雾重重之2008

　　对于2008年，SEMI预测设备市场销售额将减少1.5%，Gartner预测全球厂商设备支出减少9.9%，ICInsights预测整体资本支出下滑9%。台湾代工双雄台积电和联电分别削减2008年资本支出20%和30%。而全球最大的设备商应用材料近期宣布裁员1000人。

　　这些消息为2008年设备市场蒙上阴影。各方之所以如此看衰2008，究其原因主要是芯片价格过低以及美国经济下行风险进一步增加。StanleyT.Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片设备方面的资本支出将有所减少，原因在于芯片价格大幅滑坡令多数芯片制造商遭受损失;应用材料公司CEOMikeSplinter表示，美国经济正处于“严重衰退”阶段，芯片设备订单量将面临下滑;Gartner半导体制造部副总裁KlausRinnen指出：“展望2008年，我们预计迟到已久的DRAM资本支出调整即将到来，使得设备市场产生紧缩。另外，受美国经济下行风险增加的影响，代工厂对资本支出的态度变得更为谨慎。”

　　卷土重来之2009

　　尽管2008年设备市场整体看衰，但业界对2009年的看法颇为乐观。

　　SEMI预测2009年设备市场销售额增长8.8%达446.5亿美元。StanleyT.Myers表示，台湾、日本和韩国芯片制造商今年的支出可能有所减少，但随着这些厂商转向先进的300mm晶圆生产线，2009年起支出可能出现增加。

　　另一方面，虽然2008年众多芯片制造厂商削减资本支出，但巨头英特尔却做出增加资本支出的决定，计划在2008年增加资本支出4%。此举是为了进一步扩大45nm产能以及加速32nm工艺开发。如果其他厂商想与英特尔分食先进工艺市场的话，则不得不在英特尔增加资本支出后做出跟进反应，这种效应预计会在2009年显现出来。