【P445】EP4CE6E22C8原理图PCB图FPGA开发板设计

项目编号：P445

文件大小：4.86M

图纸说明：PCB图

开发环境：AD2020

简要概述：

EP4CE6E22C8原理图PCB图FPGA开发板设计

FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10_PCB加工工艺要求说明书：
1.使用高TG板材（TG≥170℃） 防火等级UL 94V-0。电路板边缘光滑无毛刺、白化、分层，无阻焊漆脱落及线路露铜等现象，翘曲度不得超过0.7%。
2，要求回传制板板材型号、叠层、Gerber文件、钢网文件，经确认后方可进行生产。
3，此板加工说明中未提及部分应符合IPC Class 2相关标准的要求，符合欧盟 2011/65/EU RoHS指令的要求。

目录│文件列表:

 └ PCB+SCH

    │ BACK.SchDoc

    │ BOM_PCB_fpga ep4ce6.xls

    │ FPGA.DsnWrk

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.PcbDoc

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.PcbDoc.htm

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.PcbLib

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.SchDoc

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10_PCB加工工艺要求说明书.xls

    │ PCB1.PcbLib

    │ PCBLIB1.LIB

    │ 贴片封装.PcbLib

    └ FPGA_Project

       │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.PcbLib

       │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.SchDoc

       │ FPGA_Project.OutJob

       │ FPGA_Project.pdf

       │ FPGA_Project.PrjPcb

       │ FPGA_Project.SCHLIB

       │ PCB1.PcbDoc

       └ History

          │ FPGA_Project.~(1).PrjPcb.Zip

          │ PCB1.~(1).PcbDoc.Zip

          └ PCB1.~(2).PcbDoc.Zip